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半導(dǎo)體領(lǐng)域大事件！

12月18日晚間，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司公告，公司正在籌劃購(gòu)買杭州眾硅控股權(quán)，股票自12月19日開市起停牌。

資料顯示，杭州眾硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設(shè)備。中微公司表示，通過(guò)本次并購(gòu)，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同。

二級(jí)市場(chǎng)上，自去年9月24日以來(lái)，中微公司股價(jià)累計(jì)漲幅超過(guò)130%，最新市值為1708億元。

中微公司擬收購(gòu)杭州眾硅，明起停牌

中微公司18日晚間在上交所公告，公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買杭州眾硅電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。

公司表示，此次交易尚處于籌劃階段，審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價(jià)尚未確定。經(jīng)初步測(cè)算，該交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。因交易尚存在不確定性，為避免對(duì)公司股價(jià)造成重大影響，公司股票自12月19日（星期五）開市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

杭州眾硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并為客戶提供CMP設(shè)備的整體解決方案；該公司的主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設(shè)備。中微公司稱，此次交易是公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的成套工藝解決方案。

中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。中微公司稱，通過(guò)此次并購(gòu)，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

資料顯示，中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過(guò)向下游集成電路、LED外延片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件及服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。該公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從65至5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

2025年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80.63億元，同比增長(zhǎng)約46.40%。其中，刻蝕設(shè)備收入61.01億元，同比增長(zhǎng)約38.26%；LPCVD和ALD等薄膜設(shè)備收入4.03億元，同比增長(zhǎng)約1332.69%。2025年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為12.11億元，較去年同期增長(zhǎng)約32.66%。

在三季報(bào)中，中微公司透露，公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件的超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇

日前，長(zhǎng)城證券發(fā)布的研報(bào)指出，2025年第三季度，SW半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1781.72億元，同比增長(zhǎng)12.1%，環(huán)比增長(zhǎng)4.0%，創(chuàng)單季度營(yíng)收歷史新高；歸母凈利潤(rùn)199.72億元，同比增長(zhǎng)75.0%，環(huán)比增長(zhǎng)33.7%。

第三季度，半導(dǎo)體板塊營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，主要系當(dāng)季為傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，且受益行業(yè)下游需求溫和復(fù)蘇及AI終端需求驅(qū)動(dòng)，營(yíng)收較2025年第二季度有所增長(zhǎng)。三季度，半導(dǎo)體板塊歸母凈利潤(rùn)同環(huán)比均有增長(zhǎng)，盈利修復(fù)趨勢(shì)凸顯。未來(lái)，伴隨著下游終端需求逐漸復(fù)蘇，有望進(jìn)一步迎來(lái)行業(yè)景氣度底部反轉(zhuǎn)。

國(guó)金證券表示，美、日、荷政府相繼出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，半導(dǎo)體設(shè)備自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邏輯主線。出口管制情況下，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化加速。

銀河證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，上游晶圓制造大廠中芯國(guó)際2025年第三季度晶圓月產(chǎn)能突破100萬(wàn)片大關(guān)，產(chǎn)能利用率環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)至95.8%，表明行業(yè)需求旺盛。長(zhǎng)期來(lái)看，中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)替代邏輯的強(qiáng)度和持續(xù)性，為半導(dǎo)體設(shè)備板塊提供了內(nèi)在支撐。該券商指出，支撐半導(dǎo)體板塊長(zhǎng)期發(fā)展的邏輯不變。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長(zhǎng)期趨勢(shì)。其中，設(shè)備與材料在國(guó)產(chǎn)替代頂層設(shè)計(jì)下邏輯或最硬。

此外，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12月16日發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億美元和1560億美元。增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁，前道與后道設(shè)備均有望連續(xù)三年增長(zhǎng)，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預(yù)測(cè)以來(lái)，AI需求帶動(dòng)的投資力度超預(yù)期，因此我們上調(diào)了所有細(xì)分市場(chǎng)的展望?！?/p>

排版：汪云鵬

校對(duì)：楊立林